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Doctoral Thesis
DOI
https://doi.org/10.11606/T.11.2020.tde-20200111-150245
Document
Author
Full name
Francisco das Chagas Alves do Nascimento
Institute/School/College
Knowledge Area
Date of Defense
Published
Piracicaba, 1999
Supervisor
Title in Portuguese
Termoresistência de esporos de Clostridium sporogenes PA 3679 frente a vapor superaquecido com atividade de água menor que 1,00
Keywords in Portuguese
BACTÉRIAS PATOGÊNICAS
ESPOROS
RESISTÊNCIA TÉRMICA
Abstract in Portuguese
Dentro de quaisquer sistemas a umidade relativa (UR) ou atividade de água (Aa) é um fator que condiciona a atividade biológica. Nos alimentos, o metabolismo e o crescimento microbiano exigem a presença de água em uma forma disponível, e a atividade de água é um índice desta disponibilidade para a ocorrência de reações físico- químicas e biológicas. O presente trabalho teve como objetivo avaliar a resistência térmica de esporos de Clostridium sporogenes PA 3679 frente a vapor superaquecido com atividade de água menor que 1,00. Na primeira fase do estudo utilizou-se as temperaturas de 100, 110, 120, 130, 140, 150 e 160°C com atividades de água médias respectivas de 0,95, 0,67, 0,48, 0,3,5, 0,26, 0,20 e 0,15, e, determinou-se que a temperatura de maior termorresistência dos esporos tratados situava-se a 140°C por um tempo máximo de 120 minutos. Posteriormente, utilizando esporos previamente acondicionados em Aa = 0,00 e Aa = 0,67 por 30, 60 e 90 dias, avaliou-se a termorresistência destes esporos armazenados por 70 semanas em suspensão aquosa a 4°C, os quais sofreram o mesmo acondicionamento supracitado, sendo estes mantidos por 15 dias em UR = 95%, e submetidos a tratamento térmico de 140°C por um tempo máximo de 180 minutos. Avaliou-se visualmente a superfície dos esporos através de microscopia eletrônica de varredura. Comparando os resultados da termorresistência de esporos acondicionados nas diferentes Aa, a maior resistência foi observada em esporos acondicionados em Aa = 0,00 por 90 dias a um tempo de tratamento de 150 minutos. Observou-se que o armazenamento dos esporos por 70 semanas em suspensão aquosa a 4°C em diferentes Aa e a manutenção posterior em UR = 95% não influenciaram na termorresistência dos mesmos. Verificou-se que o acondicionamento promove um aumento da resistência dos esporos quando submetidos ao estresse térmico. Não foi observada nenhuma alteração física na capa dos esporos analisados por microscopia eletrônica de varredura.
Title in English
Thermoresistance of Clostridium sporogenes PA 3679 spores with overheated vapour water activity lesse than 1.00
Abstract in English
Inside of any system relative humidity (RH) or the water activity (aw) is a factor that conditions the biological activity. In foods, metabolism and the microbial growth requires the presence of water in an available form, and water activit:y is a reliable measure of this readiness for physical, chemcal or biological reactions. The aim of this work was to evaluate the thermoresistance of Clostridium sporogenes PA 3679 spores using overheated vapour with aw < 1.00. The first phase of study included temperatures of 100, 110, 120, 130, 140 150, 160 DC with mean water activities of 0.95, 0.67, 0.48, 0.35, 0.26, 0.20 and 0.15, respectively. Maximum thermoresistance for C. sporogenes PA 3679 spores occurred at 140 DC for up to 120 minutes. Later on, spores previously conditioned in aw = 0.00 and aw = 0.67 for 30, 60 and 90 days, were stored 70 weeks (4°C) and for thermoresistance evaluated. There spores were conditioned being maintained by 15 days in RH = 95%, submeted these to thermal treatment of 140 DC for a maximum time of 180 minutes. Spores were examined ands evaluated visually the surface of the spore werw observed usin scanning electron microscopy. The results show that termoresistance of spores conditioned at aw = 0.00 for 90 days for 150 minutes was maximium. Storage of the spores for 70 weeks in aqueous solution at 4°C in different aw and subsequent maintenance at RH = 95% did not influence termoresistence. Conditioning promotes an increase of the resistance of the spores later submitted to thermal stress. No physical alteration was observed in t spore outer layer as analyzed by scanning electron microscopy.
 
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Publishing Date
2020-01-11
 
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