O grande interesse que a usinagem de ultraprecisão vem despertando na indústria óptica e eletrônica, tem impulsionado pesquisas na área de torneamento de materiais frágeis. Estes materiais se caracterizam por sofrer fratura frágil para a maioria das condições de corte. Entretanto, respeitadas certas condições críticas de profundidade e/ou espessura de corte, é possível usinar este tipo de material de tal forma a obter superfícies livres de trincas. Isto requer o uso e o aperfeiçoamento de técnicas de monitoramento. Uma das mais promissoras técnicas de monitoramento de processos de usinagem está baseada na análise do sinal de emissão acústica (EA). A geração deste sinal é intrínseca ao processo de deformação (corte, trinca, quebra ou atrito) dos materiais. Por isso, espera-se que a correlação entre as características da zona de deformação e a energia de emissão acústica sejam próximas. O presente trabalho objetiva a investigação do monitoramento do torneamento de ultraprecisão de materiais frágeis, através de sensores de emissão acústica. Serão usinadas amostras de silício monocristalino, onde o sinal de emissão acústica emitido durante o processo será correlacionado com o acabamento e integridade superficial da peça, obtidos através de perfilometria mecânica e microscopia eletrônica de varredura (MEV). Três situações distintas de remoção de material serão investigadas: totalmente dúctil, dúctil-frágil e totalmente frágil. Também será investigado o comportamento do sinal de emissão acústica em relação à variação dos seguintes parâmetros: avanço e profundidade de corte. Assim, acredita-se que o trabalho nos dará uma perspectiva sobre a viabilidade do monitoramento da usinagem de materiais frágeis

The increasing interest that ultraprecision machining has roused in the optical and electronic industries has prompted researches in diamond turning of brittle materiais. These materiais characteriscally undergo brittle fracture for most of cutting conditions. However, under certain critical conditions of depth and/or thickness of cut, it is possible to machine this type of material so as to obtain a crack free surface. This requires the use and improvement of monitoring techniques. One of the most promissing techniques for machining processes monitoring is based upon the analysis of the acoustic emission (AE) signal. The generation of this signal is inherent to the deformation process (cut, cracking, breakage or friction) of materiais. For this reason, it is expected that the correlation between the characteristics of the deformation zone and the acoustic emission energy be reasonably dose. The objective of the present work is to investigate the monitoring of the ultraprecisíon machining of brittle materiais through acoustic emission sensors. Single crystal silicon samples are machined and the acoustic emission sígnal during the process is correlated with the surface finish and integrity. Three different material removal situations are investigated: whole ductile, ductile-brittle, whole brittle. The behaviour of the acoustic emission signal in respect of the variation of feedrate and depth of cut is also investigated. It is antecipated that this work will shed a little light on the monitoring of the machining of brittle materials.