Neste trabalho realizamos um estudo sobre o desenvolvimento de um processo de corrosão de polímeros espessos (em torno de 60'MICROMETROS') em plasma de oxigênio, objetivando principalmente a obtenção de estruturas com elevadas razões de aspecto visando a sua aplicação e micromáquinas ou em moldes para deposições metálicas. O polímero empregado para a obtenção de camadas espessas em nosso trabalho foi o Poli (metacrilato de metila) (PMMA) 2041 da Evalcite. A otimização dos tratamentos aplicados junto ao polímero tornou possível à aplicação deste material no desenvolvimento de microestruturas além de planarizar a topografia do substrato o que permitiu a sua aplicação em sistemas de multicamadas, em especial neste trabalho os processos de três camadas "tri-layer". Numa etapa seguinte desenvolvemos e otimizamos os processos de corrosão por plasma de oxigênio ('O IND. 2') do PMMA espesso. Neste estudo fizemos uso dos processos de litografia de três camadas que nos permitiu obter estruturas com razões de aspecto de 4:1 para uma espessura de polímero de 80'MICROMETROS'. Para o estudo da corrosão do polímero utilizamos os equipamentos de corrosão por plasma nas configurações "Reactive Ion etching e Inductive Coupled Plasma". Com estes sistemas pôde-se determinar as taxas de corrosão e os perfis finais das estruturas onde obteve-se a condição de maior anisotropia. Observou-se uma taxa de corrosão significativamente maior nos processos com plasma de alta densidade (3,5'MICROMETROS'/min a 120mTorr com uma densidade de potência de 0,5482 Watts/´cm IND. 2' junto ao eletrodo e 150 Watts de potência RF na bobina) entretanto os perfis das estruturas obtidos nestas condições foram bem isotrópicos (10:1) se comparados com os perfis obtidos com baixas pressões (5 mTorr, 0,5482 Watts/'cm POT. 2' no eletrodo e 100 Watts na bobina) com anisotropia 18:1.

In this work we presented the study of development of plasma etching process of thick polymers (around 60'MICROMETROS'). Our objectives in this work were obtained structures with high aspect ratio for application in micromachines, or in mold in metallic deposition. The polymer employed in this work was the Polymethylmethacrylate (PMMA) 2041 of Evalcite. The optimization of thermal annealing steps applied in polymer became possible the application of this material in microstructures and development and planarization topography of substrate that became possibility the applications e development of a try-layer resist process. In the other step we development and optimized the oxygen plasma etching process of PMMA, for this we used the tri-layer process and we can obtained structures with 4:1 high aspect ratio for thickness of 80'MICROMETROS'. In this study we use the Reactive Ion Etching and Inductive Coupled Plasma systems. With these configuration we can determinate the etch rate and the final process profiles. We observed the higher etch rate in high-density process (3,5'MICROMETROS'/min in 120 mTorr with power density of 0,5482 Watts/'cm IND. 2' in electrode and 150 Watts bobine). However the profile process obtained in these conditions was more isotropic (10:1) than the profile process obtained with low pressure (5 mTorr, 0,5482 Watts/'cm IND. 2' in electrode and 100 Watts in bobine) with anisotropic 18:1.